Наконец-то удалось решить проблему перегрева устройства Snapdragon 810

Источник TSMC сообщает о том, что проблему перегрева процессоров марки Snapdragon 810 наконец-то удалось решить. О выполнении порученной им задачи представители информационного центра поведали китайским аналитикам. Компания TSMC является разработчиком и производителем этой категории чипов.

Крупные партии устройств Snapdragon 810 запланировано на март месяц 2015 года. А смартфоны, для которых такие чип изготавливаются, ориентировочно выйдет в продажу в апреле месяце. Первоначально на рынке появится Lenovo Vibe Z3 Pro и HTC One (М9), немного позднее будут позиционированы и OnePlus 2, Sony Xperia Z4, LG G4.